2026年8月21日，"银邦金属复合材料股份有限公司2026年度第一期科技创新债券"成功落地。本期债券发行规模1亿元，期限2年，系无锡市首单民营上市公司银行间市场科技创新债券配套CRMW业务，填补了区域民营上市科创企业"科创债+信用缓释工具"业务模式空白，为无锡上市民企依托银行间市场拓宽低成本融资渠道树立了全新标杆。

本次发行主体银邦金属复合材料股份有限公司（证券代码：300337）是无锡民营上市科创企业，制造业单项冠军企业，资源协同优势显著，长期聚焦铝热传输材料、多金属复合材料、铝钢复合材料及铝合金复合防护材料等研发与制造，产品广泛应用于交通运输、空气分离、电站空冷、工程机械、电力、家用电器、消费电子及储能等高端硬科技领域。公司持续保持高强度研发投入，掌握多项行业核心自主知识产权，产品批量供应国内外头部汽车零部件企业，具备突出的科技创新属性与稳定的产业化能力。

        科技创新债券是金融精准赋能实体经济创新发展的重要政策工具。2025年5月，中国人民银行、证监会联合发布《关于支持发行科技创新债券有关事宜的公告》，中国银行间市场交易商协会同步出台《关于推出科技创新债券构建债市"科技板"的通知》，通过搭建债券市场专属科创板块，引导金融资源定向支持科技创新赛道，坚持"投早、投小、投长期、投硬科技"导向，为优质科创主体打造长期、稳定、低成本的直接融资渠道。信用风险缓释凭证（CRMW）作为市场化信用增进工具，能够有效降低民营上市企业债券发行难度、压缩票面融资成本，是破解民企债券融资信用约束、提升科创金融服务效能的创新配套方案。